等離子清洗機對LCD ITO FPC COG綁定前清洗 ，液晶臺階清洗，低溫等離子處理設備：經低溫等離子清洗機處理過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區域中，短時間內就能去除。PCB制造商用等離子清洗機處理來去除污物和帶走鉆孔中的絕緣物。等離子清洗機的引入是對這些工藝的一種革新。

低溫等離子清洗機不僅可以實現高潔凈度的清潔要求，而且處理過程還是徹底的無電勢過程，即在等離子處理過程中，不會在電路板上形成電勢差而造成放電。在引線接合工藝中，等離子清洗機非常高效地預處理一些敏感易損的零部件，比如硅晶片、LCD顯示器，或者集成電路（IC）等，并且不會對這些制品有任何的損傷

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

plasma等離子清洗機 綁定前預處理應用于光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。高分子材料表面的修飾。封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。涂覆鍍膜領域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增強表面粘附性、浸潤AAA性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。牙科領域中對鈦制牙移植物和硅酮壓模材料表面的預處理，增強其浸潤性和相容性。醫用領域中修復學上移植物和生物材料表面的預處理，增強其浸潤性、粘附性和相容性。