等離子清洗機的應用包括預處理、晶圓凸點、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質刻蝕、消除靜電、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機，不僅能徹底去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。等離子清洗機，Wafer晶圓去除光刻膠

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機與傳統設備相比較，成本低，加上清洗過程氣固相干式反應，不消耗水資源，不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統的濕法清洗工藝。此外，等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不徹底、易引入雜質等缺點。不需要有機溶劑，對環境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式等離子清洗機，Wafer晶圓去除光刻膠

作為干法清洗的等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅徹底去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性

等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子清洗機，Wafer晶圓去除光刻膠

等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層、線/光刻膠蝕刻，提高晶圓材料表面的附著力，去除多馀的塑料密封材料/環氧樹脂，還有其它的有機污染物，提高金焊料凸點的附著力，減少晶圓壓力破碎，提高旋轉涂膜的附著力，等離子清洗機在半導體行業對晶圓清洗、光刻膠殘留去除、塑封前發黑等。可加工的材料有硅片、玻璃基板、陶瓷基板、ic載板、銅引線框等。等離子清洗機，Wafer晶圓去除光刻膠