等離子清洗機清潔在PCB制作工藝中，相比濕法清洗更顯優勢。對于高密度多層板(HDI)微孔，多層FPC除膠渣、Rigid-FlexPC除膠渣、FR-4高厚徑(縱橫)比微孔除膠渣(Desmear)等，效果更明顯 等離子清洗機去膠多層柔性板除膠渣：適用于環氧樹脂膠、亞克力膠等各種膠系。等離子體清洗機在PCB板上用在多層PCB板的微孔膠渣的去除，能夠徹底去除膠渣增加孔壁與鍍銅層的結合力，提高孔鍍的信賴性和良率，防止內層開路和導通不好。 等離子清洗機去玷污，去除電鍍夾膜 等離子清洗機蝕刻PCB基材表面，多層柔性板、軟硬結合板等層壓前PI等基材表面粗化：由于內層板面光滑，層壓困難，表面油污或者指紋很容易導致層壓后結合力不足，出現分層的現象，等離子清洗機能把表面異物、氧化膜、指紋、油污等去除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結合力得到顯著提高 精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜） 等離子清洗機表面改性，增加親水性，增強結合力 柔性板去除碳化物：激光切割金手指后，邊緣容易出現黑色碳化物，這會使得在高壓測試中產生微短路，等離子清洗機處理后可將成型邊緣的碳化物去除徹底，杜絕短路； 等離子清洗機去除材料表面氧化和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能，軟硬結合板除膠渣：等離子清洗機除膠渣徹底，避免了高錳酸鉀藥水對軟板PI的攻擊，孔壁凹蝕均勻，提高孔鍍的可靠性和良率； HDI板通孔，去除碳化物：激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更顯著（Micro-via hole，IVH，BVH）； 柔性板補強前處理：貼合鋼片、鋁片、FR-4補強料等，等離子清洗機可使PI表面粗化。拉力值可增大10倍以上，杜絕出現補強材料脫落等現象。