等離子清洗機PCB除膠去除穿孔內(nèi)的殘渣膠，提高連接可靠性，等離子清洗機能把表面異物、氧化膜、指紋、油污等去除干凈，而且可將表面凹蝕變粗糙，使結(jié)合力得到顯著提高，一般可增大10倍以上；
在PCB板的生產(chǎn)中，等離子清洗設(shè)備主要以對基材表面進行粗化作用，從而增加鍍層與基材之間的結(jié)合力。另外，等離子清洗設(shè)備的蝕刻作用還能夠?qū)R-4或PI表面進行粗化，增強FR-4、PI與鎳磷電阻層的粘接力。
等離子清洗機在精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）； 等離子清洗機在IC半導體領(lǐng)域硅片去除氧化膜、有機物；cob/cog/cof/等微污染物清洗，提高了密封性和可靠性。 等離子清洗機液晶LCD模組去除金手指氧化和壓合保護膜過程中溢出等污染物，偏光片粘貼前表面清潔。
增強焊接的強度 將芯片以及其他各類電子元件與PCB板焊接進行處理，能夠發(fā)揮等離子處理設(shè)備的清洗作用，將基材表面的微觀污染物去除，以達到在實際的焊接當中，提高芯片附著力，增加焊接強度的作用。 1、等離子清洗機提高粘接能力，等離子處理設(shè)備可在材料表面增添化學功能鍵實現(xiàn)表面活化，提高粘接性能
5、等離子清洗機提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改變光學透反射性能
等離子清洗機在去除光刻膠方面的具體使用： 等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、去除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。等離子清洗機不僅能去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。 晶圓光刻蝕膠等離子清洗機與傳統(tǒng)設(shè)備相比較，有很多優(yōu)勢，設(shè)備成本不高，加上清洗過程氣固相干式反應，不消耗水資源，不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。此外，它解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不徹底、易引入雜質(zhì)等缺點。不需要有機溶劑，對環(huán)境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式 作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好不僅去除光刻膠有機物，而且還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性 晶圓清潔-等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化