微波等離子清洗機是半導(dǎo)體去膠理想設(shè)備為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉(zhuǎn)變，表面性質(zhì)改變，提高結(jié)合力等處理效果。
等離子去膠機的應(yīng)用范圍涵蓋多個行業(yè)，如半導(dǎo)體制造、光學(xué)器件、電子制造等。在半導(dǎo)體制造過程中，等離子去膠機可用于清洗分子束外延設(shè)備、離子注入設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備等，以提高半導(dǎo)體晶體的質(zhì)量。在光學(xué)工業(yè)領(lǐng)域，可采用等離子去膠機去除鍍膜后的殘留物，提高光學(xué)元件的表面質(zhì)量。在電子制造業(yè)中，等離子去膠機可用于去除印刷電路板上的污染物。
等離子清洗去膠設(shè)備用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物提高粘接率，微波等離子體清洗去膠機能夠?qū)ξ⒖住ⅹM縫等細(xì)小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗證，等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。 等離子清洗機的相關(guān)應(yīng)用 晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。 等離子清洗機器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。