等離子清洗機(jī)去除材料表面的氧化層和污染物，同時(shí)也能對(duì)材料表面進(jìn)行聚合改性、活化、去膠、刻蝕等作用。適合處理高精密及不耐高溫材料。
封裝過程中的污染物采用離子清洗機(jī)處理對(duì)材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)來去除材料表面污染
在封裝行業(yè)中等離子清洗機(jī)增強(qiáng)焊線/焊球的焊接質(zhì)量及芯片與環(huán)氧樹脂塑封材料之間的粘結(jié)強(qiáng)度。使用等離子體清洗機(jī)，這些在生產(chǎn)過程中形成的分子級(jí)污染可以很容易地去除，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。
等離子清洗機(jī)清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導(dǎo)體器件，有效地去除表面的污垢和有機(jī)物，同時(shí)也能增強(qiáng)表面的附著力和表面能，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、微電子等領(lǐng)域。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體、電子材料干式清洗中的應(yīng)用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機(jī)膜、界面活性化、微細(xì)研磨、除去碳化膜等領(lǐng)域，
專為半導(dǎo)體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級(jí)封裝 (WLP) 和微機(jī)電 (MEMS) 組裝的需求而設(shè)計(jì)等離子清洗機(jī)改善或克服許多制造挑戰(zhàn)，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強(qiáng)度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。 芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機(jī)表面活化提高芯片貼裝環(huán)氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。 引線鍵合 - 在引線鍵合之前對(duì)焊盤肜等離子清洗機(jī)提高鍵合強(qiáng)度。 底部填充 - 底部填充工藝之前的等離子清洗機(jī)表面處理已被證明可以提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。 封裝和成型 - 等離子處理機(jī)通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進(jìn)的粘合增加了封裝的可靠性。 MEMS - 加速度計(jì)、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中需要采用等離子體清洗機(jī)處理提高器件產(chǎn)量和長期可靠性。
圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。 等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。