等離子清洗機解決半導體封裝工藝中鍵合等問題

等離子體清洗機應用于PBGAS及倒裝晶片過程中和其它基于聚合物的襯底，以利于粘結，減少分層。

等離子清洗設備在IC封裝中通常在下面的幾個環節引入：在芯片粘合與引線鍵合前，以及在芯片封裝前。
環氧樹脂導電膠粘片前，如果用等離子體清洗設備對載體正面進行清洗，可以提高環氧樹脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回流，改善芯片與載體的連接，減少剝離現象，提高熱耗散性能。
用合金焊料將芯片往載體上進行共晶燒結時，如果由于載體上有污染或表面陳舊而影響焊料回流和燒結質量，在燒結前采用等離子去膠機清洗載體，對保證燒結質量也是有效的。

在進行引線鍵合前，用等離子去膠機器清潔焊盤及基材，會顯著提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。對鍵合點的清潔意味著去除纖薄的污染表層。
IC在進行塑封時，要求塑封材料與芯片、載體、金屬鍵合等各種不同材料，有較好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就會導致塑封表面層剝離。用等離子清洗機處理后再封裝可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封裝的可靠性。
基板及芯片采用等離子清洗機處理增強浸潤特性。

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