等離子清洗機用于光刻膠的剝離或灰化，也可用于去除有機和無機殘留物，提高孔與銅鍍層的附著力，去除爐渣，提高鍵合可靠性，防止內部鍍銅開路，清洗微電子元器件，電路板上鉆孔或銅線框，提高附著力，消除鍵合問題等
晶圓等離子清洗機常用于晶圓表面處理上的微粒，去除光刻膠和其他有機物、活化及粗化晶圓表面、提高晶圓表面浸潤性
用等離子清洗機處理芯片和封裝基板，不僅可以獲得清潔的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空隙，提高填充物的邊緣高度和公差，提高封裝的可靠性。機械強度，降低界面處不同材料的熱膨脹系數之間形成的內應力剪切力，提高產品的可靠性和使用壽命。
晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產品的可靠性提高。
等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。 等離子清洗機適用于所有的基材及復雜的幾何構形進行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜