等離子去膠渣機，等離子清洗機由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統、充氣系統、自動控制系統等部分組成，是針對PCB、FPC電路板機械鉆孔及激光鉆孔沉銅前膠渣刻蝕制程開發的機型。

PCB等離子清洗機處理工藝：  
  1. 去除PCB電路板在機械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學品很難進入的激光鉆小孔上的應用。 

  2. 處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強度。 
  3. 在軟性或硬性電路板中，在層壓和噴錫前清潔表面，提高粘接性。 
  4. 清潔金觸點，以提高線材粘接強力。 
  5. 在封裝前或聚對二苯基涂層前，將電子部件進行激活。 
  6. 在鍍銅加工前，將絕緣膜電容進行處理。 
  7. 在焊接區去除殘留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性 

 等離子去膠渣機，等離子清洗機的優點：

處理速度快、清潔效率高、可靠度高

可控制低的離子能量、不損傷基板

結合化學反應性及物理撞擊性

處理均勻性佳

設備可移除氧化物與*化物

可使用多種制程氣體

設備穩定高，容易維護可依客戶需求作更改

等離子去膠渣機，等離子清洗機應用產業

LCM、 IC 封裝 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封裝、SMT、 PCB、 FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔

印刷或黏著前之表面粗化或清潔

等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

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