微波等離子清洗機(jī)采用高密度微波等離子技術(shù)，用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔和等離子體預(yù)處理，微波等離子高度活性、高效，且不會(huì)對電子裝置產(chǎn)生離子損害。等離子清洗機(jī)應(yīng)用于FPD,LED,半導(dǎo)體,鋰電,汽車等行業(yè),活化,除膠,刻蝕,除靜電。有效去污,除靜電，提高材料潤濕性，增強(qiáng)附著力
等離子清洗機(jī)有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機(jī),等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機(jī)，等離子表面處理機(jī),電漿清洗機(jī)，Plasma清洗機(jī)，等離子去膠機(jī)，等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機(jī)/等離子處理機(jī)/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂
等離子清洗機(jī)作為精密干洗設(shè)備，能有效去除污染物，改善材料表面性能，具有自動(dòng)化程度高、清洗效率高、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。等離子清洗機(jī)可大大提高粘接性能和粘結(jié)強(qiáng)度的同時(shí)，避免了因引線框接觸的人為因素造成的二次污染，避免了腔內(nèi)大量清洗造成的芯片損壞。
微波等離子清洗機(jī)及應(yīng)用在集成電路封裝過程中，會(huì)產(chǎn)生各類污染物，其存在會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量。微波等離子清洗設(shè)備作為一種精密干法清洗技術(shù)，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。
微波等離子清洗機(jī)實(shí)現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效 臺(tái)式微波等離子去膠機(jī)采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù)，用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機(jī)能夠?qū)ξ⒖住ⅹM縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理，具有高度活性、效率高，且不會(huì)對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗(yàn)證，微波等離子清洗機(jī)降低了接觸角度，提高了引線鍵合強(qiáng)度。 微波等離子清洗機(jī)的相關(guān)應(yīng)用 晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。 等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。 微波等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度