微波等離子清洗機半導體晶圓刻蝕
微波等離子清洗機實現清潔、活化去膠、刻蝕功效 臺式微波等離子去膠機采用高密度2.45GHZ微波等離子技術，用于集成電路、半導體生產中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機能夠對微孔、狹縫等細小的空間進行處理，具有高度活性、效率高，且不會對電子裝置產生離子損害。 通過工藝驗證，微波等離子清洗機降低了接觸角度，提高了引線鍵合強度。
臺式微波等離子清洗機的相關應用 晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機處理能去除表面的無機物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產品的可靠性提高。 等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。
使用等離子清洗機不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機物質，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。 微波等離子清洗機在封裝工藝中的應用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質量3. 增加鍵合強度4. 提高可靠性，尤其是多接口的**封裝