等離子清洗機在半導體行業廣泛應用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性。
微波等離子清洗機，半導體去膠理想設備
芯片粘接前處理：等離子清洗機去除材料表面污染物，增加 表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結合能力 塑封前處理：等離子清洗機去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結合牢固，減少分層與氣泡等**的產生 金屬鍵合前處理：等離子清洗機去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性 光刻膠去除：等離子清洗機去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能 半導體等離子清洗設備-有效去除半導體/芯片/晶圓表面..
半導體封裝等離子清洗機 去除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊