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產品資料

等離子清洗處理設備,接枝聚合

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 等離子清洗處理設備,接枝聚合
產品型號: WB300
產品展商: Guarder戈德爾
產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

plasma等離子清洗處理設備適用于材料的表面清洗改性,活化,表面接枝聚合。 等離子清洗機通過對樣品表面進行改性(親水性),同時除掉表面有機物,使多種材料之間能夠進行貼合、涂覆、鍍膜等工藝操作。從研究開發到工藝生產使用,從表面微細加工到表面處理改質效果都非常好,應用廣泛等離子涂覆,等離子灰化和表面改性等


等離子清洗處理設備,接枝聚合  的詳細介紹

微波等離子清洗采用高密度微波等離子清洗技術,用于半導體生產中晶圓的清潔和等離子體預處理,微波等離子清洗機具有高度活性、高效,且不會對電子裝置產生離子損害。 

 

等離子清洗機主要用途: 
·等離子體表面改性
·有機物表面等離子體清潔
·邦定強度增強
·等離子體刻蝕應用
·等離子體灰化應用
·增強或減弱浸潤性

·其它等離子體系統應用

等離子清洗機,等離子去膠機

 1  等離子表面活化/清洗    5.等離子涂鍍(親水,疏水)

2.等離子處理后粘合       6.增強邦定性

3. 等離子蝕刻/活化        7.等離子涂覆

4.  等離子去膠             8.等離子灰化和表面改性,等離子接枝聚合等場合





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