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產品資料

等離子去膠機 wafer晶圓除膠處理設備

如果您對該產品感興趣的話,可以
產品名稱: 等離子去膠機 wafer晶圓除膠處理設備
產品型號: ICP500
產品展商: Guarder戈德爾
產品文檔: 無相關文檔

簡單介紹

等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又通過其等離子表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。


等離子去膠機 wafer晶圓除膠處理設備  的詳細介紹

等離子清洗機能各種基礎材料活化表面,去污,提高親潤性,解決印刷,粘接不牢固問題;電子產品刻蝕,除膠,改善附著力
等離子清洗機英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,plasma清洗機,等離子去膠機,等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。

通過等離子清洗機表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子清洗機能對材料起到清潔、刻蝕、活化、改性的作用,低溫處理,不損傷樣品,等離子去膠機不但可以去除一般的光刻膠,還可以去除在等離子刻蝕過程中產生的殘留聚合物。

晶圓光刻膠的去除,等離子清洗機起到關鍵作用!

等離子清洗機在去除光刻膠方面的具體用途:等離子清洗機器的應用包括預處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質蝕刻、有機污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機不僅可以徹底去除光致抗蝕劑和其他有機物質,而且可以活化和增厚芯片表面,提高芯片表面的潤濕性,使芯片表面更有粘合力。


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