表面激活Surface Activation 表面清潔Surface Cleaning 顯微蝕刻Micro Etching 等離子接枝、聚合Plasma Polymerization
3.溫度低：接近常溫，特別適于高分子材料，比電暈和火焰方法有較長保存時間和較高表面張力。
4.功能強：僅涉及高分子材料淺表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同時，賦予其一種或多種新的功能；
5.低成本：裝置簡單，易操作維修，可連續運行，往往幾瓶氣體就可以代替數千公斤清洗液,因此清洗成本會大大低于濕法清洗。
6. 全過程可控工藝：所有參數可由電腦設置和數據記錄，進行質量控制。
7.等離子清洗機處理物幾何形狀無限制：大或小，簡單或復雜，部件或紡織品，均可處理。
1. 等離子表面活化/清洗 5.等離子涂鍍（親水，疏水）
2. 等離子處理后粘合 6.增強邦定性
3. 等離子蝕刻/活化 7.等離子涂覆
4. 等離子去膠 8.等離子灰化和表面改性等場合