等離子清洗機，半導(dǎo)體/LED解決方案：不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。等離子清洗機能提供表面清洗，活化，刻蝕，鍍膜，線路板除膠，半導(dǎo)體封裝，PVCD沉積等多種解決方案。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗設(shè)備，半導(dǎo)體/LED解決方案是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細，那么在制程過程中就容易出現(xiàn)灰塵，或者有機物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產(chǎn)生的問題，在后來的制程過程中導(dǎo)入了等離子表面處理機設(shè)備進行前處理，利用等離子表面處理機是為了更好的保護我們的產(chǎn)品，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的采用等離子清洗設(shè)備進行去除表面有機物和雜質(zhì)等。
在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過射頻等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率.將等離子清洗機應(yīng)用到金屬表面去油及清潔。 

經(jīng)過等離子清洗機表面處理過后的物體，增強了表面能，親水性，提高粘合度，附著力