在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影，但光刻膠只是圖形轉化的媒介，當光刻后在光刻膠上形成微納米圖形后，需要進行下一步的生長或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子清洗機又稱等離子體去膠機可實現此功能。等離子清洗機用射頻或微波方式產生等離子體，同時通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進行反應，形成氣體被真空泵抽走

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.