等離子清洗機的活化的原理是：工藝部件表面通過氧氣或空氣處理后，會在表面形成氧原子團，這樣能使部件表面親水性和表面張力提高，能使涂料和粘接劑更好的附著于上，提高其的粘合力和附著力。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗機的材料表面活化的應用是很多的，如粘接，上膠，印刷，上漆，涂裝等等， 等離子清洗機不分處理對象的基材類型，幾何形狀均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物、微流控芯片PDMS鍵合、ITO、FTO、SEBS、硅片、二氧化硅、高分子材料、石墨烯粉末、金屬氧化物粉末等都能很好地處理，等離子清洗機可實現整體和局部以及復雜結構的清洗、活化、改性、刻蝕。 

PDMS基體等離子體清洗機處理提升鍵合工藝效果

等離子清洗機處理是在真空狀態下高頻發生器將氣體電離產生等離子體(物質第四態)進行表面活化改性處理的工藝。等離子體是由部分電子被剝奪后的原子以及原子被電離所產生的正負電子組成的離子化氣體狀物質它是除固、液、氣外物質存在的第四態。這些高度活躍微粒子和被處理的材料表面發生作用，使惰性的聚合物表面活化提升其親水性，增強界面的交互作用且使單層分子更容易擴散到其表面，使PDMS基體表面得以改性*終實現其與多種材料鍵合。