等離子清洗機利用等離子體的物理和化學特性，在材料表面形成致密的物質層或含氧基團，是材料表面特性發生變化，提高表面親水性、粘接性等，等離子清洗機用于半導體集體電路行業去除有機污染物

等離子清洗機應用于當代半導體、薄膜/厚膜電路等行業在元件封裝前、芯片鍵合前的二次精密清洗工藝，等離子清洗機不僅提升了產品工藝要求，采用等離子清洗機可以清洗產品不均勻的問題，并且有效改善和提升封裝行業中的沾污能力不足問題。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗機器除了具有超清洗功能外，在特定條件下還可根據需要改變某些材料表面的性能，等離子體作用于材料表面，使表面分子的化學鍵發生重組，形成新的表面特性。對某些有特殊用途的材料，在超清洗過程中等離子清洗機器的輝光放電不但加強了這些材料的粘附性、相容性和浸潤性。等離子清洗機對各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進行超清洗和改性，完全徹底地去除樣品表面的有機染物。等離子清洗機器廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫學、微觀流體學等領域。