等離子清洗機器適合于廣泛的等離子清洗、表面活化和粘接力增強應用。等離子清洗機用于半導體封裝工廠：點銀膠，固晶前處理，引線鍵合前處理，LED封裝，去除少量污染物，加大粘合強度，減少氣泡，提高發光率。微電子封裝和組裝，也可以用于醫藥和生命科學器件的生產。等離子清洗機提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，親水性等等很多方面

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子體清洗機的表面清洗能很快去除材料表面的油脂、油污等有機化合物及氧化層，在進行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接和pvb、cbv涂覆前，經等離子清洗機處理后得到潔凈和無氧化層的表面。