等離子清洗機對銅引線框架的處理

引線框架作為封裝的主要結構材料，對所選材料的要求十分苛刻，必須具備導電性高、導熱性能好、硬度較高、耐熱和耐腐蝕性能優良、可焊性好和成本低等特點。從現有的常用材料看，銅合金能夠滿足這些要求，被用作主要的引線框架材料。但是銅合金具有很高的親氧性，極易被氧化，而生成的氧化物又會使銅合金進一步氧化。形成的氧化膜過厚時，會降低引線框架和封裝樹脂之間的結合強度，造成封裝體發生分層和開裂現象，降低封裝的可靠性。因此，解決銅引線框架的氧化物失效問題對于提高電子封裝的可靠性起到至關重要的作用。采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的等離子清洗機來處理，可以去除銅引線框架上的氧化物和有機物，等離子清洗機能夠達到改善表面性質，提高焊接、封裝和粘結可靠性的目的。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合。

通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，

銅引線框架經等離子清洗機處理后，可除去有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，保證打線和封裝的可靠性。