在IC芯片制造領域中，等離子體清洗機處理技術已是一種常用的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合。等離子清洗機用于去除晶圓表面的particle(顆粒），徹底去除光刻膠和其他有機物、活化及粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性等

等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機，不僅能徹底去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、清洗不徹底、易引入雜質等缺點。等離子清洗機不需要有機溶劑，對環境也沒有污染，屬于低成本的綠色清洗方式
作為干法清洗等離子清洗機可控性強，一致性好，不僅徹底去除光刻膠有機物，等離子清洗機還活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性