半導體封裝行業，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，通常會用到銅材質的引線框架，為了提高鍵合和封塑的可靠性，一般會把銅支架經過幾分鐘的等離子清洗機處理，來去除表面的有機物、污染物，增加其表面的可焊性和粘接性。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂，
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合。等離子清洗機的優點在于它不但能清洗掉表面的污物，而且還能增強材料表面的粘附性能。等離子清洗機將除去不可見的油膜、微小的銹跡和其它由于用戶接觸室外暴露等等在表面形成的這類污物，而且，等離子清洗機不會在表面留下殘余物。
等離子清洗機屬于干式清洗設備，可以省去濕化學加工過程中不可缺少的干燥，污水處理等過程，與其他處理方法相比，等離子清洗機獨特之處在于，既能改變材料表面性質，又可以不分處理對象，可以接觸多種材料，無論是金屬、半導體、氧化物、聚合物等。