等離子清洗機可有效地提高晶片表面活性。改進環氧樹脂膠表面的流動性，增加芯片與封裝基片之間的粘結力，降低芯片與基片的分層，改善熱傳導性能；改善了IC封裝的可靠性，穩定性，延長了產品壽命。

對于倒裝芯片封裝，采用等離子清洗機對該芯片及其封裝載板進行處理，不僅可以獲得超純化的焊接表面，而且可以使其表面的活度大大提高，同時可提高填充料的邊高及包容度，提高包裝的機械強度，提高了產品的可靠性和壽命。

引線框借助等離子清洗機的表面活化處理，微電子器件領域采用塑封引線框，其主要采用導熱性、導電性好、加工性能好的銅合金材料作引線框架。銅氧體和其他一些有機污染物會引起密封模塑和銅導線骨架的分層，導致密封性能變差和慢性的氣體泄漏。

此外，它還會影響芯片的粘接和連接質量，確保導線框的超潔凈度是保證封裝可靠性和良率的關鍵，用等離子體清洗機對導線架表面的超凈化和活化作用可以達到，結果表明，產品良率較傳統濕法清洗有所提高。