等離子清洗機廣泛被應用在半導體材料的灰化、蝕刻、干式清洗等方面。等離子清洗機功能主要依靠等離子中活性顆粒的“活化”來去除物體表面污漬。從機理上講，等離子體清洗機一般包括下列過程：無機氣體被激發到等離子體狀態；固體表面吸附氣相物質；吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；分析產物分子形成氣相；反應殘渣從表面分離。

plasma等離子清洗機的特點是，它能處理金屬、半導體、氧化物和大多數聚合物材料，例如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烯、環氧樹脂，甚至是聚四氟乙烯，而與處理基材的類型無關。也可清洗整體、局部及復雜的結構。

等離子清洗機適合于不耐高溫、耐溶劑的材料。也可選擇對材料的整體，局部或復雜結構進行局部清洗。等離子清洗機在清洗和去污完成后，材料本身的表面性能會得到改善。如提高表面的潤濕性、提高材料的粘附性等，在很多應用場合都很重要。

等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆等操作,增強粘合力、鍵合力,同時等離子清洗機去除有機污染物、油污或油脂。等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面,從而實現清潔等目的。

等離子清洗機可用于清洗、刻蝕、活化和表面準備等。主要是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面,從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的。