在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，等離子清洗機的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。

等離子清洗機 / 等離子刻蝕機 / 等離子處理機 / 等離子去膠機 / 等離子表面處理機

等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

微電子封裝中等離子清洗機的應用

小銀膠村底∶污染物會導致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導致芯片手冊，等離子體清洗機的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。

離子清洗機子微電子電路（led封裝）中的應用，清洗效果特別好，一般經(jīng)過清洗以后，指紋，助焊劑，交叉污染等等都沒有。

微電子封裝中等離子清洗機的應用

引線鍵合∶在引線鍵合前，等離子體清洗機能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結合強度和抗拉強度。對焊接頭的壓力可低(當有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。

微電子封裝中等離子清洗機的應用

封膠∶在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會導致泡沬起泡率高，導致產(chǎn)品的質量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關注。等離子體清洗機處理后，芯片與基板的將與膠體的結合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。