等離子清洗機廣泛用于去除表面污染物和表面活化，等離子清洗機在半導體行業的應用歸納為：污染物去除、表面活化、表面刻蝕、表面交聯。等離子清洗機通常被用在：1．等離子表面活化/清洗；2.等離子處理后粘合;3. 等離子蝕刻/活化;4. 等離子去膠;5. 等離子涂鍍(親水,疏水); 6. 增強綁定性；7.等離子涂覆；8.等離子灰化和表面改性等場合。 通過等離子清洗機的處理，能夠改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。 等離子清洗機目前廣泛應用在電子，通信，汽車，紡織，生物醫藥等方面。如電子產品中，LCD/OLED屏的涂覆處理、PC塑膠框粘結前處理，機殼及按鍵鈕等結構件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理、電線、電纜噴碼前的處理，汽車工業車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理；機械行業金屬零部件的細微無害清潔處理，鏡片鍍涂前的處理，各種工業材料之間接合密封前的處理，三維物體表面的改性處理…等等。

      等離子清洗設備在半導體封裝中的應用
      （1）銅引線框架：銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量，經過等離子體清洗機處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，確保打線和封裝的可靠性。

      （2）引線鍵合：引線鍵合的質量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機污染物等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗機能有效去除鍵合區的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。 
      （3）倒裝芯片封裝：隨著倒裝芯片封裝技術的出現，等離子清洗機已成為其提高產量的必要條件。對芯片以及封裝載板采用等離子體清洗機處理，不但能得到超凈化的焊接表面，同時還能大大提高焊接表面的活性，這樣可以有效防止虛焊和減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，降低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力，提高產品可靠性和壽命。
      （4）陶瓷封裝：陶瓷封裝中通常使用金屬漿料印制線路板作鍵合區、蓋板密封區。在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗機去除有機物鉆污，明顯提高鍍層質量。

專為微電子表面清潔與處理設計的等離子清洗機可以用于處理各種電子材料，包括塑料、金屬或者玻璃等。

  等離子清洗設備在半導體封裝中的應用

·wire bonding 前焊盤的表面清洗

·集成電路鍵合前的等離子清洗

·ABS 塑料的活化和清洗

·陶瓷封裝電鍍前的清洗

·其他電子材料表面改性和清洗